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芯链HPB引领硬件区块链加密芯片技术

2020-09-14 17:52:22  来源:中国金融商报     编辑:王晓华

伴随人工智能时代的开启,世界对于高性能计算机器的需求磅礴发展;以往的高性能计算芯片是基于CMOS数字电路的处理器,而伴随着电子元件的摩尔定律接近技术瓶颈,数字电路芯片的发展速度和发展基础都在缓慢进行;区块链技术的发展带动了芯片的发展,并且在新的时代得到越来越多的关注和努力。

相对于传统互联网芯片而言,区块链技术的芯片发展具有更好的优势和驱动行业发展的源动力。

第一个优势就是集群优势

区块链芯片采用软件和硬件结合的方式,把成千上万的芯片联系在一起,让整体的计算能力和宣发能力得到有力的提升;做到1+1>2的突破后,集群优势更为明显。

第二个优势便是安全优势

区块链本身具有抵御网络攻击的属性,区块链芯片技术相当于给安全多加了一道锁,而且芯链HPB引入了硬件真随机数,这让整体的安全性能得到有力的提升。

第三个优势才是资本优势

区块链产业的规模日益扩大,而且区块链金融的发展势头十分迅速,金融是最佳的融资工具,便于人类集中优势资金开发创新型科技,从而形成资本优势,这对于传统互联网技术和芯片技术是一大核心优势。

 

芯链HPB的核心理念是旨在创造一个更加智能,更丝滑连通的世界。

在数字经济时代,构建多方协作的信任协议体系,用区块链记录人与人、人与机器、机器与机器之间的信任才能实现资产价值在数字化全链网络的流转。

芯链正在将下一代连接硬件区块链加密芯片技术带到全球,通过应对城市基础设施,能源,交通和建筑领域的挑战,实现区块链芯片领域乃至芯片前沿领域的领头羊地位。

 

HPB芯链是一种全新的区块链软硬件体系架构,结合了硬件加速引擎(BOE)以及高性能软件。BOE硬件可实现快速交易,确保低延迟、安全性及分布性。另一方面,BOE还可增强DApp的功能,例如利用其硬件随机数生成器功能来确保游戏中的物品掉率公正透明。 HPB芯链作为开源公链,所有人皆可自由调用其智能合约,贡献数据,以及使用该公链平台。HPB芯链致力于为全球众多个人和企业提供支持和授权,以构建为企业应用量身定制的HPB DApp生态系统。HPB芯链通过自身扎实的研发技术和行业解决方案的影响力,多次斩获了国内外技术和行业奖项。2018年3月,由《财视中国》主办的第四届区块链金融与金融科技中国年会上,HPB芯链荣获“2017年度金融科技介甫奖”——“最具潜力区块链基础设施”奖,创始人汪晓明荣膺“最具创新精神CEO”称号。 2018年6月,HPB芯链被选入《2018胡润区块链企业排行榜》区块链创新企业TOP50。 2019年1月,HPB芯链荣登赛迪区块链研究院发布的《2018 中国区块链企业百强榜》位列16。

 

芯链HPB正在开发可降低成本的可持续发展的解决方案,并让创新型技术着眼于未来发展;芯链区块链技术,将为汽车互联、区块链物联,智能家居和智能城市以及网络和移动性提供区块链技术基础。

利用区块链技术改善世界人文关系,丰富人类的生活文化,为中国制造创造新的市场。

未来的智能数字社会将是芯链HPB物联的时代,所有的智能设备,不局限于计算机和手机,还包含人和其它所有电子产品,甚至是通过用户行为分析并绘制虚拟画像。

 

在智能数字的世界里,关键的基础设施技术有三个领域:物联网、区块链和人工智能。

物联网相当于人的感官,完成感知与连接,产生海量的数据;人工智能技术来处理收集到的海量数据并进行深入分析和学习;区块链则是打通各个环节数据传递链条,完成信息的确权、交易、传递及价值承载功能。

构建一个数字化的超级智能社会、智能城市,从而享受智能交通、智能家居、智能医疗等给人类带来的便利。

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