南京市创新投资集团加码布局芯爱科技，助力高端AI封装基板实现国产突破

近日，南京市创新投资集团（以下简称“创投集团”）旗下江苏南京先进制造产业专项母基金，联合江苏省增资扩产战新产业基金、南京新工并购股权投资基金、毅达数字基金，完成对芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）的投资。本轮融资规模超10亿元，资金将重点用于高阶FCBGA封装基板产能扩建、玻璃基板技术研发以及核心材料国产替代联合攻关，全面提升芯爱科技技术实力与规模化交付水平。此次投资，是创投集团聚力集成电路与AI硬件主航道的重要落子。创投集团凭借中长期资本力量重仓先进封装基板赛道，坚定看好产业长期增长前景，充分展现国有资本支撑江苏“1650”现代产业体系构建、“51010”战略性新兴产业集群发展的战略担当。

芯爱科技成立于2021年，是国内专注高端集成电路封装基板研发与生产的硬科技企业。公司核心产品涵盖FCBGA、FCCSP及BT、ABF材料体系，广泛适配高算力AI芯片、5G通信、数据中心等高增长应用场景。封装基板作为芯片信号互连的核心载体，是半导体产业链中技术壁垒高、产业价值突出的关键环节。在前沿技术研发布局上，芯爱科技围绕AI大基板、玻璃基板方向，布局超百项核心专利，并联动国内材料企业完成多款高端覆铜板、积层胶膜的研发与工艺验证，加速推动高端封装基板核心材料国产化替代。

芯爱科技在超精细线路制备、大规模良率管控方面搭建起完备的技术体系，已建成南京浦口研发制造基地，先后获评“江苏省瞪羚企业”、“江苏省先进级智能工厂”，也是国内为数不多可实现高阶封装基板规模化量产的本土企业。目前，芯爱科技相关产品已通过国内头部AI芯片企业验证，本轮扩产也建立在现有客户验证的基础上。伴随客户产品逐步进入量产周期，芯爱科技将进一步扩大FCBGA产能，优化产品良率，提升交付能力，为国内AI芯片企业提供稳定可靠的本土高端基板供给。

10月13日，芯爱科技召开五年战略暨新品发布会，集中发布六大核心技术与八大明星产品矩阵，同步启动总投资10亿元的P2工厂建设。与此同时，总投资50亿元的AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落地南京江北新区。项目面向AI算力、芯粒（Chiplet）领域的高端IC载板需求，依托产学研协同模式攻坚基板前沿关键技术，立足南京打造集研发、制造于一体的产业高地。

创投集团该项目投资负责人表示，此前集团多只合作子基金已参与企业投资，本次为集团对芯爱科技的首次直投。芯爱科技深耕高端AI封装基板赛道，依靠扎实的工艺积淀、高效的客户验证体系以及全球化交付能力，有效补齐国内产业链关键短板。高端IC载板是AI算力产业的底层根基，对我国半导体产业链自主可控具备重要战略价值。作为持续加码布局的投资方，创投集团将持续在产能建设、技术迭代、上下游产业链生态拓展等方面为芯爱科技赋能，合力推动国内高端封装基板产业实现跨越式发展，助力半导体与AI产业迈向更高水平的自立自强。

来源：南京市创投集团